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3D SPI

3D彩色在线锡膏检测机,双投射光系统+2D 环状光源,高速度,高解析度的相机,简单明了的用户界面

3D SPI
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Description

      2D与3D的结合,降低了阴影影像,并以高性能的相机提供高精度的3D影像,保证了测试的高精度和快速性。

     我们提高了相机检测的速度,可以达到单个投射光系统同样的速度和性能,并且相机解析度有10um、15um、20um 可选。

     我们开发的Gerber Editor,界面友好,编程方便,减少了编辑和修改数据的时间,同一界面可以显示所有的常用功能,避免了多种界面来回切换带来的麻烦,快速和简单的界面可以适合任何水平作业员的操作。

     通常的锡膏检测方式只能检测丝印以上的高度,但我司的TROI设备通过独特的 ColorXX 3 维立体算法的专利技术,解决了此问题,从而精确地找到零基准面。另外,可以显示任意旋转角度的锡膏的 3 D 画面,更加容易的让用户看到清晰生动的 PAD 图片,避免了操作者拿着 PCB 板确认的麻烦。

     XY 轴采用了压电陶瓷马达,达到 ±10um 以下的精度。

     为了配合高密度 PCB 而使用快速、稳定的64位操作系统。

     SPC 系统可对不良数据进行分析,使工程控制上的问题及生产状况一目了然。

      SPC 的数据报告可以输出 html.Excel 或 lmage 等格式,用户可按需要的格式来保存。

      SPI 能与印刷机和贴片机互相通信

      SPI 能把 Bad Mark 信息同步给贴片机

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