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ZEUS-半导体测试
ZEUS-半导体测试

技术特性

ZEUS是基于PEMTRON公司创新的3D视觉技术,以超过1 5年的3D经验而研发,这足以使我们能够弓|领半导体行业。

我们所拥有的经验和知识,以及对这些技术的理解和应用,使我们能够专注于半导体产品测试,在这个行业中,更能显示出我们设备的品质、性能和技术。


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检测能力

金线缺失

金线损坏

断线、塌线

金线浮起

金线损伤

金线短路

不键合

弧高不良

切割线、 金线断开

键合点偏移


ZEUS使用了Moire条纹技术与PEMTRON自主开发相结合的先进的光学检测技术,是经过优化的[敏感词]检测系统。


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高精度晶圆芯片检测无反射干扰


主要特点

晶圆芯片检测

-反射式晶圆芯片表面检测

-综合检测结果复查与分析

3D检测能力

-清晰的分辨率

-优的图像处理与算法

适用场景

SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP


AOI + SPI多检测系统

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小型器件(比008004更小)检测

完整的检测复判与分析

真正3D检测功能

优的图像处理与算法

高速GPU与图像处理


小元件检测能力
通过卓越的创新解决您的检测难题

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应用场景:
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ZEUS-半导体测试

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