欢迎访问深圳市诺信德科技有限公司网站！
0755-23760779
0755-23760779发布时间：2024-12-24 浏览：1017
在电子制造的微观世界里，3D-SPI 宛如一位拥有 “火眼金睛” 的质检员，保障着电路板焊接质量的[敏感词]步 —— 锡膏涂布环节。那它究竟是如何施展 “绝技” 的呢？奔创PEMTRON 3D-SPI
其核心依托于精妙的光学测量系统。当需要检测的电路板进入 3D-SPI 工作区域，设备内置的高精度光源瞬间启动，发射出多束经过特殊调制的光线。这些光线以特定角度投射到锡膏表面，就如同细密的探针去触碰锡膏的每一处 “肌肤”。
锡膏表面由于高低起伏、形态各异，光线反射回来时便携带了丰富的信息。3D-SPI 配备的超灵敏光学传感器，迅速且精准地捕捉这些反射光。通过复杂的三角测量算法，将光信号转化为空间坐标信息，进而构建出锡膏的三维立体模型。这可不是普通的模型，它[敏感词]到微米级，能清晰呈现锡膏的厚度、面积、形状以及平整度等关键参数。
举例来说，若锡膏在芯片焊盘处出现堆积过高，光线反射情况就会与正常涂布有显著差异，传感器接收信息后经系统运算，在生成的 3D 图像中，该区域便会以鲜明的颜色或标记突出显示，警示操作人员此处锡膏状态异常。如此一来，工厂无需依赖人工凭借经验的粗略判断，而是基于 3D-SPI 提供的精准数据，及时调整锡膏印刷参数，确保每一块电路板都能以近乎完美的锡膏涂布状态进入后续焊接流程，为电子成品的高质量产出奠定坚实基础。
