SMT回流焊工艺的优化与设备保养

发布时间：2023-09-20 浏览：1522

SMT回流焊工艺是由再次熔融事先安排到印制电路板焊层里的泥状软钎焊料，完成表层拼装电子器件焊端或管脚与线路板焊层中间机械设备与保护接地的软钎焊。该工艺的优势在于环境温度更易于控制，焊接操作中还可以防止空气氧化，生产制造生产成本更容易操纵。诺信德介绍一下SMT回流焊工艺的改善与设备维护保养。

一、优秀品质SMT回流焊炉生产制造芯片工艺提升方法

1.要设定科学合理的SMT生产加工回流焊炉温度曲线而且按时需做温度曲线实时检测。

2.严格按照PCB设计时候的电焊焊接方位施焊。

3.焊接操作时要避免输送带振动。

4.务必对首块印制电路板的电焊实际效果开展安全检查。

5.电焊焊接是不是充足、点焊表层是不是光洁、点焊样子是不是呈半月状、锡球和残余物的现象、连焊和空焊的现象。还需要查验PCB表层颜色的变化等状况。并依据检验结果调节温度曲线。在成批生产中要定期查验焊缝质量。

6.定期检查SMT生产加工回流焊炉进行清洁，因设备长时间工作，粘附成形的松脂等有机化学或无机污染物，为了避免PCB的二次污染及确保工艺技术顺利推进，要定期进行检修清理。

二、SMT回流焊设备维护保养实际操作常见问题

1.需制订SMT生产加工回流焊设备维护保养规章制度，在使用完SMT生产加工回流焊炉以后一定要做设备维护保养工作中，要不然难以保持设备使用寿命。

2.日常解决各部位开展安全检查维护保养，需注意传送网带，不可以使之卡死或掉下来;

3.维修设备时，应待机关闭电源，以防止触电甚至造成短路故障;

4.设备务必保持稳定，不可歪斜或者有不稳定状况;

5.定期检查SMT生产加工回流焊炉即炉内、输送带、冷却器进行清洁，制订周、月、季维护计划，保证SMT生产加工回流焊接质量。