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AOI自动光学检测仪在各工序中的应用

发布时间:2022-12-06     浏览:781

早期的PCB生产中,检测主要由人工目检配合电检测来完成的,随着电子技术的发展,PCB布线密度不断提高,人工目检难度增大,误判率升高,且对检测者的健康损害更大,电检测程序编制更加烦琐,成本更高,并且无法检测某些类型的缺陷,因此,AOI自动光学检测仪越来越多地应用于PCB制造中。


PCB 缺陷可大致分为短路、开路和其他一些可能导致PCB报废的缺陷,在 PCB生产流程中,基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷,但主要缺陷在蚀刻之后产生,AOI一般在蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。AOI一般可以发现大部分缺陷,存在少量的漏检问题,不过主要影响其可靠性的还是误检问题。PCB加工过程中的粉尘、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虚假报警,因此目前在使用AOI检测出缺陷后,必须进行人工验证。


 

焊膏印刷检测


焊膏印刷是SMT的初始环节,也是大部分缺陷的根源所在,大约60%-70%的缺陷出现在印刷阶段。如果在生产线的初环节排除缺陷,可以[敏感词]限度地减少损失,降低成本,因此,很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等,形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当,印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等,通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。



贴装检测


元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和半导体元件的焊盘上的焊膏。AOI检出问题后将发出警报,由操作员对基板进行目测确认。缺件意外的问题报告都可以通过维修镊子来纠正,在这一过程中,当目测操作员对相同问题点进行反复多次修复作业时,就会提请各生产设备负责人重新确认机器设定是否合理,该信息的反馈对生产质量提高非常有帮助,可在短时间内实现生产品质的飞跃性提高。



回流检测


可简单地将AOI分为预防问题和发现问题2种,印刷、贴片之后的检测归类与预防问题,回流焊后的检测归类于发展问题,在回流焊后端检测中,检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还一定要对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测,回流焊后端检测是目前AOI [敏感词]的选择,此位置可发现全部的装配错误,提供高度的安全性,图4为某型AOI对回流焊后PCB的检测图像,采用了3种不同的照明模式,分别侧重于焊点,零件和雷射印刷文字图像的采集。