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ATHENA 3D AOI
ATHENA 3D AOI

先进的高速度检测和测量技术


无阴影高度检测和测量技术

ATHENA系列配备10Mp的相机和多角度投射对PCB进行100%的2D和3D全检。

保障完全无阴影光学检测和低误报率,并保持高度灵活性的系统功能。

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在Pemtron锡膏检测系统中已使用超过10年相位轮廓测量技术足以证明3D技术的先进性及有效性

■8+4投射+3层2D光源

■2D和3D同步检测算法

■远心镜头提供高精度的检测

■高配置CPU和GPU以保证图像处理

■简单明了的用户界面

■标准元件库管理系统

■离线实时调试系统(选项)


高速度检测技术

ATHENA采用先进的算法,强大的运算和影像处理器和10MP 15um180fps远心镜头,进行高速和稳定的测试。

高元件检测技术

ATHENA选用全新的8 + 4方向的3D投射技术,可提供业界领先的27mm元件高度的全方位3D检测,选配Z Axis[敏感词]可以检测60mm器件。


无阴影3D技术

环状光源和多投射头能完全消除高密度和高器件对PCB测试所产生的影响。


光学字体核对

利用彩色抽色及建立样板比对的原理识别元件的Part Name ;能够增加和修改OCR字体来优化Part Name的检测条件,更好的识别字体。


3D焊锡高度测量

利用我们先进的3D技术,ATHENA Series能够检测到传统2D AOI无法到达的领域。

增加了焊锡高度、体积以及元件共面性的测试项目,大大提高了对不良产品的检测能力。


3D弓|脚检测

ATHENA Series检测原理:能够检测引|脚的焊锡高度和体积,并且提供高质量、真彩色3D图像。

2D RGB算法

通过RGB颜色区分,使操作者更轻易的区分空焊、翘脚等不良。


无阴影3D技术

环状光源和多投射头能完全消除高密度和高器件对PCB测试所产生的影响。


光学字体核对

利用彩色抽色及建立样板比对的原理识别元件的Part Name能够增加和修改OCR字体来优化Part Name的检测条件,更好的识别字体。


3D焊锡高度测量

利用我们先进的3D技术,ATHENA Series能够检测到传统2D AOI无法到达的领域。

增加了焊锡高度、体积以及元件共面性的测试项目,大提高了对不良产品的检测能力。


3D引|脚检测

ATHENA Series检测原理: 能够检测引脚的焊锡高度和体积,并且提供高质量、真彩色3D图像。


2D RGB算法

通过RGB颜色区分,使操作者更轻易的区分空焊、翘脚等不良。



检查数据自动化系统

ATHENA-3D-AOL1.jpg

技术参数

ATHENA-3D-AOL2.jpg

应用场景:
资料下载:
ATHENA 3D AOI

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