Teknek推出的全新SMT-II为SMT板材清洁创造了新基准。拥有低静电清洁以及低施加压力清洁，SMT-II 成为焊膏印刷前去除电路板上污染物的完美清洁设备。行业急需提高可追溯性，SMT-II 结合IPC Hermes作为标配，此整合解决了行业的需求。


配置

清洁宽度:40 – 400mm / 40 – 600mm

操作模式:单面清洁或直通模式

               双面清洁或直通模式

可供选择的清洁胶辊:NT™ - UTF - NANOCLEEN™

可供选择的粘尘纸:AREP 或 AREF

处理速度:1 – 40 米/分钟

通过高度:900±50min

主要电源:85 – 265Vac

气源要求:5 – 7 bar “无油空气”

产品合规

机器：ANSI/ESD s6.1 – 2014 & IEC 61340-5-1 2016

所有弹性清洁胶辊：ISO 6123 A级

NT™ / NANOCLEEN™：ANSI/ESD s20.20 – 2014

所有粘尘纸：FINAT

SMT 数据

优点

低静电清洁

SMT-II 每个环节的设计都关注着低静电清洁板材。

这是通过精细的设计和拥有专利技术的弹性胶辊与粘尘纸实现的。

网络系统

SMT流程中设备间的通讯从未如此重要。

SMT-II 不仅可以完全集成到过程中，

还使用IPC-Hermes-9852或SMEMA作为标准配置。

界面

全新的易于操作的图像界面，使SMT-II 的安装及使用极为简便。

低施加压力

对应更薄和更复杂电路板，电路板变得更脆弱，清洁需要技术的提升。

清洁中某点的压力可能损坏电路板。

SMT-II 对电路板表面施加小压力同时获得高效清洁效果，并对板材无损伤。

低静电清洁

全新SMT-II 有“Follow-Me”选项。如果您的SMT工艺不受Hermes控制，这个独立的自动宽度变化系统会持续同步监控在SMT-II 之前或之后设备上的移动轨道的状况。

在更换电路板时，此功能减少了操作员的工作，增加运行时间。

设备尺寸