铣刀PCB分板机与激光PCB分板机有什么区别？

Time：2023-04-13 Browse：2188

相信大家对于PCBA板子的分切一点都不陌生，但是对于经常听到的铣刀分板机、激光分板机，你是否分得清楚呢？我们先来理清楚什么是铣刀PCB分板机、激光PCB分板机，它们[敏感词]的不同点又是什么呢？
铣刀式PCB分板机特点：
主要利用铣刀高速运转将多连片式PCB按预先编程路径分割开来的设备,取代人工折断或V-CUT分板机或PUSH的切割瑕疵,切割精度高且准,使用寿命长,切割品质佳,无粉尘,无毛边,应力小,安全简便自动生产,提高品质,减少报废率。主要用来分割不规则PCB板，邮票孔板，连点板。
激光PCB分板机的原理：
通过受电激励振荡产生的高能量的激光光束，通过一系列的光学器件，聚焦成一个小光斑，然后照射到材料表面形成加工的一种集成化设备。激光加工设备是光、机、电、自动化技术为一体的综合科学，是一种先进的智能制造工具，如手机玻璃激光切割、轮船钢板切割等等。

激光PCB分板机的特点：
        1、高速,高效、高性能、
        2、高精度、低成本、操作简单、
        3、加工材料广泛、加工工艺先进、灵活性强
        4、节能环保、维护简单
        5、高技术、高可靠、电器柜集成化设计、
        6、高性价比、售后服务规范、
        7、高端大气、美观实用、安全防护设计。
        8、采用进口伺服电机和导向床传动机构,热变形小、传动精度高;
        9、应用范围广,运行成本低;
        10、清洁,安全、无污染;
        11、切割速度快,割缝窄、切割面光滑、材料消耗少;
        12、高端进口软件,操作简单,安全、性能稳定;
        13、光路系统和控制系统可靠稳定。
        14、架构合理,技术领先、性能优越、运算高速、功能完美。
        15、结构合理,操作方便,激光器运行稳定,维护费用低。

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