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工业CT检测
工业CT检测
工业CT检测适用于电子器件的X射线无损检测

Ct检测系统可针对晶片进行高分辨率的三维无损检测典型晶片检测:

检测焊线和焊线范围

检测处理器包装内的三维集成电路(1C) 焊点

典型表面贴装器件(SMD)的检测:

检测焊线和焊线范围.

检测处理器包装内的三维集成电路(IC) 焊点

对导电性和非导电性芯片焊胶进行空腔分析

分析 电容器和线圈等分立元件

电路板检测:

检测显现印刷电路板各层状况.

检测BGA元件上的焊锡球的布局、桥接、气泡

检测PCB电路板填充焊料缺失、焊接工艺缺失

因现印刷电路板各层状况

传感器、机电包装等电子元件:

检测焊点、触点、接头、组件

检测电力 电子设备元件绝缘栅双极 晶体管(IGBT)中的焊点

通过X射线检测技术可轻松、快速地获得故障检测报告,内容涉及查找裂痕、开口焊点、测量气泡尺寸及其分布情况。

应用场景:
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工业CT检测

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