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90度侧视BGA光学检测系统
90度侧视BGA光学检测系统

卓越的成像质量,可快速灵活地检测,测量和记录BGA,μBGA的FipChip,CSP,CGA和SMD器件的隐藏焊点。

带USB3.0接口的高分辨率5.0MP BGA检测系统

小尺寸、坚固的90°光学探头,集成立体照明

可互换的90°侧视图和8-80x顶视PCB板检测镜头

配有u-型棱镜及光纤探头的高亮背景光源

内置可保护探头的轻触机制式支架

内置可旋转BGA探头的枢转支架

精密XY平台,快速进给微米驱动器和磁钉

包括INSPECTIS图像捕捉、实用程序和计量软件


专为灵活性而设计


Inspectis BGA视频检测系统配有内置高能光源的细小的光学探头的USB3.0,500万像素的视频显微镜,集成的纤维光刷光源在安装在配有XY移动平台的紧凑而坚固的支架上。

Inspectis BGA系统可生成BGA,μBGA,CSP,CGA和FlipChip封装下方极低间隙区域的高分辨率图像,其间距可低至40微米。


查找微裂纹,冷焊点,晶须,焊球,结垢,过量助焊剂和其他焊接问题


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光学器件的可变聚焦能力允许用户使用其灵活的,电子可调光的纤维刷光作为背景照明,从[敏感词]行到多达20行的BGA焊料凸点成像。

image.png支架中独特的软触机制设计可将光学探头[敏感词]中的微棱镜放置在检查PCB的表面上,以防止损坏。

180º旋转机构,便于探头沿BGA封装的3个不同侧面对齐。


检测系统有2个系统级别 基础和ProX




为提高生产力而开发

内置高分辨率光学元件大功率照明系统和快速USB3.0摄像头

接口可产生清晰、高帧率的检测对象实时视频。

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由于Inspectis BGA系统具有可互换的侧视和顶视光学元件,因此它提供了灵活而通用的检测解决方案,可有效利用投资预算。


INSPECTIS数据导出和报告对照表
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系统配置和附件

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规格

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应用场景:
资料下载:
90度侧视BGA光学检测系统

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