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SMT 真空回流焊：电子制造的关键技术2025-02-06 在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）是一项重要工艺，而 SMT 真空回流焊则是其中的关键环节。德国SMT 真空回流焊 SMT 真空回流焊，简单来说，是在真空环境下进行焊接的技术。普通回流焊在大气环境中操作，焊接时易产生气泡、空洞等问题，影响焊点质量。而真空回流焊通过抽真空，降低焊接环境中的气体含量，能有效减少这…… 查看详情>>

SMT夹治具清洗机如何革新制造业？2025-01-13 工业设备领域的专家，专注于自动化和清洗技术，在现代制造业中，SMT（表面贴装技术）夹治具的清洁度对生产效率和产品质量有着举足轻重的影响。SMT夹治具作为电子制造过程中不可或缺的工具，其表面的洁净程度直接影响着焊接质量、电路性能以及最终产品的可靠性。因此，确保SMT夹治具的清洁成为了提升生产效率和保障产品品质的关键一环。…… 查看详情>>

探寻 3D-SPI 的工作原理奥秘2024-12-24 在电子制造的微观世界里，3D-SPI 宛如一位拥有 “火眼金睛” 的质检员，保障着电路板焊接质量的第一步 —— 锡膏涂布环节。那它究竟是如何施展 “绝技” 的呢？奔创PEMTRON 3D-SPI 其核心依托于精妙的光学测量系统。当需要检测的电路板进入 3D-SPI 工作区域，设备内置的高精度光源瞬间启动，发射出多…… 查看详情>>

奔创PEMTRON 3D-AOI的技术特点2024-10-17 一、先进的3D成像技术奔创PEMTRON 3D-AOI 多视角获取图像：奔创3D AOI使用多视角或结构光等方式获取芯片的3D立体图像，与2D AOI从单一角度获取2D图像的方式相比，能够获取更丰富的三维信息。高精度三维测量：先进的3D图像处理技术能够识别和测量任何几何形状的元件，并自动更…… 查看详情>>

飞针检查机和万用表有什么区别2024-10-14 飞针检查机（飞针测试机）和万用表在电子测试领域各自扮演着不同的角色，以下是两者的主要区别：一、定义与用途飞针检查机：是一种高精度的电路板测试设备。主要用于测试电路板上的电气连接和元件值，通过移动的探针来逐点接触电路板上的焊盘、过孔或元件引脚，从而判断线路是否畅通、是否存在短路或开…… 查看详情>>

MACCOR 电池检测设备的特点2024-10-08 高精度测量：使用精密的测量装置和高分辨率的数据采集系统，可实时监测电池工作状态并准确测量性能参数，为电池性能评估提供可靠的数据支持。MACCOR 电池检测设备多功能测试：支持多种测试模式，如恒流测试、恒压测试、循环测试、恒功率测试、恒电阻测试等，能够满足不同应用场景下的测试需求。灵活可靠：具有良好的稳定…… 查看详情>>

SMT夹治具清洗机的工作原理2024-09-30 SMT夹治具清洗机，作为现代电子制造行业中不可或缺的关键设备，其工作原理的深入理解对于保障产品质量、提升生产效率具有重要意义。本文将详细阐述SMT夹治具清洗机的工作原理，从结构设计、工作流程、技术特点及应用优势等方面进行全面剖析。结构设计 SMT夹治具清洗机通常由主机、清洗槽、清洗剂输送系…… 查看详情>>

提高奔创 PEMTRON 3D-AOI 检测准确性的方法2024-09-24 一、设备调试与维护 1. 优化光学系统 - 定期清洁光学镜头、投影仪等部件，防止灰尘、污渍影响成像质量。可以使用专用的清洁工具和清洁剂，按照设备说明书进行操作。 - 调整光源强度和角度，确保被测物体表面的光照均匀。根据不同的检测对象和环境，选择合适的光源参数，以提高图像的对比度和清晰度。 - 校…… 查看详情>>

深入了解真空回流焊的传热机制2024-09-18 真空回流焊的传热机制主要通过热传导和热辐射来实现。德国SMT真空回流焊热传导是其重要的传热方式之一。在真空回流焊过程中，加热元件产生的热量通过接触传导至印刷电路板（PCB）基板以及元器件引脚。例如，采用加热板加热时，加热板与PCB底部直接接触，热量从加热板传递到PCB的各个部分。对于带有插件元件的PCB，引脚也…… 查看详情>>

SMT夹治具清洗机的设备特点2024-09-09 1.自动化程度高：SMT夹治具清洗机可以实现自动上料、清洗、漂洗、干燥和下料，减少人工操作，提高清洗效率和质量。配备先进的控制系统，可设置清洗参数，如清洗时间、温度、压力等，满足不同夹治具的清洗需求。 2.清洗效果好：能够有效去除夹治具表面的焊锡膏、助焊剂、油污、灰尘等污垢，保证夹治具的清…… 查看详情>>

功率器件动静态测试设备主要功能2024-09-03 功率器件动静态测试设备的主要功能包括对功率器件进行静态和动态参数的测试。‌ 功率器件动静态测试设备是一种电子测量仪器，专门用于测试功率器件的静态和动态参数。这些设备能够测量和评估功率器件的关键性能指标，确保器件的性能稳定、可靠。具体来说，这些设备的功能包括：静态参数测试‌：包括测量功率器件…… 查看详情>>

德国 SMT 真空回流焊的优点2024-09-02 提高焊接质量：真空环境可避免氧化和氮化，保证焊接纯净度；焊点内外压强差利于气泡从焊点中溢出，减少空洞率，提高焊点可靠性、结合强度和焊锡润湿性能；能有效降低焊接材料的空洞和氧化，使焊接质量更加稳定和一致，对于一些高可靠性和高品质的应用非常重要，如航空航天和国防等领域。精准控制焊接参数：在焊接过程中，通过对温度、…… 查看详情>>

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