Teknek推出的全新SMT-II为SMT板材清洁创造了新基准。拥有低静电清洁以及低施加压力清洁,SMT-II 成为焊膏印刷前去除电路板上污染物的完美清洁设备。行业急需提高可追溯性,SMT-II 结合IPC Hermes作为标配,此整合解决了行业的需求。
配置
清洁宽度:40 – 400mm / 40 – 600mm
操作模式:单面清洁或直通模式
双面清洁或直通模式
可供选择的清洁胶辊:NT™ - UTF - NANOCLEEN™
可供选择的粘尘纸:AREP 或 AREF
处理速度:1 – 40 米/分钟
通过高度:900±50min
主要电源:85 – 265Vac
气源要求:5 – 7 bar “无油空气”
产品合规
机器:ANSI/ESD s6.1 – 2014 & IEC 61340-5-1 2016
所有弹性清洁胶辊:ISO 6123 A级
NT™ / NANOCLEEN™:ANSI/ESD s20.20 – 2014
所有粘尘纸:FINAT
SMT 数据
优点
低静电清洁
SMT-II 每个环节的设计都关注着低静电清洁板材。
这是通过精细的设计和拥有专利技术的弹性胶辊与粘尘纸实现的。
网络系统
SMT流程中设备间的通讯从未如此重要。
SMT-II 不仅可以完全集成到过程中,
还使用IPC-Hermes-9852或SMEMA作为标准配置。
界面
全新的易于操作的图像界面,使SMT-II 的安装及使用极为简便。
低施加压力
对应更薄和更复杂电路板,电路板变得更脆弱,清洁需要技术的提升。
清洁中某点的压力可能损坏电路板。
SMT-II 对电路板表面施加小压力同时获得高效清洁效果,并对板材无损伤。
低静电清洁
全新SMT-II 有“Follow-Me”选项。如果您的SMT工艺不受Hermes控制,这个独立的自动宽度变化系统会持续同步监控在SMT-II 之前或之后设备上的移动轨道的状况。
在更换电路板时,此功能减少了操作员的工作,增加运行时间。
设备尺寸
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