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Ct检测系统可针对晶片进行高分辨率的三维无损检测典型晶片检测:
检测焊线和焊线范围
检测处理器包装内的三维集成电路(1C) 焊点
典型表面贴装器件(SMD)的检测:
检测焊线和焊线范围.
检测处理器包装内的三维集成电路(IC) 焊点
对导电性和非导电性芯片焊胶进行空腔分析
分析 电容器和线圈等分立元件
电路板检测:
检测显现印刷电路板各层状况.
检测BGA元件上的焊锡球的布局、桥接、气泡
检测PCB电路板填充焊料缺失、焊接工艺缺失
因现印刷电路板各层状况
传感器、机电包装等电子元件:
检测焊点、触点、接头、组件
检测电力 电子设备元件绝缘栅双极 晶体管(IGBT)中的焊点
通过X射线检测技术可轻松、快速地获得故障检测报告，内容涉及查找裂痕、开口焊点、测量气泡尺寸及其分布情况。
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