伴随着电子器件持续向微型化发展趋势，处理芯片处理速度愈来愈高，不论是笔记本电脑、智能机或是医疗机械、汽车电子产品，军用和航天产品，产品中的阵型封装形式的BGA、CSP等元器件运用愈来愈多，对产品品质规定也越来越多了。这都要大家不断的提升smt制程能力，提升高端数控机床，根据高品质电焊焊接确保很高的可靠性商品。

        一般smt贴片焊接以后元器件里的焊接里都是会残余一部分裂缝，产品的质量的稳定性造成一定的潜在性风险。造成这种裂缝的主要原因虽然的因素很多，如焊锡膏，PCB焊层表层处理方法，逆流曲线图设定，逆流自然环境，焊层设计方案，微孔板，盘里空等，但主要的原因通常是由电焊焊接中熔化焊接材料残余的汽体所造成的。

          当融化掉的焊接材料凝结时，这种汽泡冻结出来产生裂缝问题。裂缝是电焊中常有的状况，不可能有电子产品组装产品上每一个焊接内均无裂缝。因为受到裂缝条件的限制，大部分焊接的产品可靠性全是不确定性的，导致焊接冲击韧性的降低，并且会影响到焊接的传热和导电性，进而严重危害器件的电气特性。基于此，针对功率电子技术性PCB里的焊接，在X射线的影像中所看到的裂缝成分不能超过焊接总体面积5％。这类规模的少面积是是不可以通过调整目前加工工艺实现的，这也就意味着必须以新的焊接方法，如真空泵回流炉焊接工艺。

        真空泵回流焊接加工工艺要在真空下施焊的一种技术性。这可以在smt贴片打样或生产加工生产中，有效解决因为焊接材料在一般真空泵条件下的空气氧化，并且由于焊接里外压力差的功效，焊接里的汽泡非常容易从焊接中外溢，以达到焊接中汽泡几率很小甚至都没有汽泡，达到预期目地。真空泵回流焊接技术性带来了避免汽体深陷焊接终形成裂缝的概率，这一点在大规模焊接过程尤为重要，所以这些大规模焊接要传输大功率的电力和热量，因此降低焊接里的裂缝，能够从源头上提升器件的传热导电率。真空泵电焊焊接有时候还跟还原性气体和H2混合在一起应用，能够减少空气氧化，清除金属氧化物。

真空泵回流炉降低焊接操作里的裂缝的原理关键能从四个方面去分析:

1、真空泵回流炉能够提供极低的氧气含量和适度的还原性气氛，那样焊接材料的被氧化水平获得极大地减少；

2、因为焊接材料空气氧化水平的下降，那样金属氧化物和助焊剂反映气体大大降低，这个就降低了裂缝造成的概率；

3、真空泵可以使熔化焊接材料的流通性更强，压损比较小，那样熔化焊接材料里的汽泡的水的浮力远大于焊接材料的压损，汽泡就很容易从熔化的焊接材料中排出来；

4、因为汽泡和外边的真空存在压力差，那样汽泡的水的浮力便会非常大，促使汽泡很容易解决熔化焊接材料限制。真空泵回流焊接后汽泡的减少率可以达到99％，单独焊接的孔洞率可少于1％，全板的孔洞率可少于5％。

        一方面可以促使焊接稳定性和粘结强度提升，焊锡丝的润滑性能提升，另一方面还可以在使用的时候尽可能减少助焊膏的应用，并且能提升焊接融入不一样环境条件，特别是在高湿，超低温高低温自然环境。